2026年06月19日 星期五 行业资讯门户
首页 行业资讯 产品中心 关于我们 联系我们
首页 » 行业资讯 » 封装
标签「封装」相关报道
资讯列表

文:董指导 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。在过去六年的实践中,基于韬(τ)定律,华为已成功设计并量产了381款芯片,广泛覆盖了千行百业的需求。其中,将于2026年秋季面世的麒麟芯片,率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将

文:董指导 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。在过去六年的实践中,基于韬(τ)定律,华为已成功设计并量产了381款芯片,广泛覆盖了千行百业的需求。其中,将于20...
2026-06-19 阅读全文 »